Tag: 部品実装

手はんだ付は、あらゆる電子機器メーカーのオタクスキルのレパートリーにおいて、象徴的な技能のひとつであると思われています。はんだ付はロケット科学ではありません。初心者にとっては面白いイベントになるかもしれません。ちゃんと練習すれば簡単に身につけるようになるかもしれません。 でも、PCBに半田投げることができると言っても、品質があるかは別問題です。部品の小型化とコンパクト化に伴い、はんだ付の問題が発生する可能性が高くなっています。PCBAの品質がよいかどうかは 、PCBに半田投げる品質で決まります。 そこで、自宅で行われるプロジェクトで様々なはんだ付の問題を回避したり、他者から受け取ったPCBの品質評価を行うことができるように、こちらで役立つガイドをご紹介いたします。 理想的なはんだ接点 はんだの不良を探す場合、比較のために理想的なはんだ接点の画像があると役立ちます。 理想的な挿入実装はんだ接点–良い時のキスらしい   挿入実装部品の理想的なはんだ接合は、「凹面フィレット」であります。これは、水平から40〜70度の角度で滑らかで光沢のある凹面を持ち、良い時のキスのように見えます。はんだごてが適切な温度にあり、PCB接点から酸化物層が取り除かれている場合に実現できます。 理想的な表面実装はんだ接点 同様に、優れたSMDはんだ接点には、滑らかな凹面フィレットもあります。 したがって、優れたはんだ接点の一般的な特性： –良好で完全な濡れ性 –凹面フィレットがある –光沢があり、きれい 不良なはんだ接点 残念なのは、不測の事態が発生しやすいですので、PCBに半田投げる品質を著しく低下させます。 1.はんだブリッジ ますます小さな部品によって引き起こされる多くの問題のうち、はんだブリッジがリストの一番上に記載されると思います。それらは2つ以上のはんだ接点が不注意に接続されたときに形成されます。通常、はんだブリッジが発生する原因は、接合部間ではんだが過剰に塗布されたり、大きすぎたり幅広すぎたりするはんだごて先を使用することであります。もしブリッジのサイズはものすごく小さくて、はんだブリッジの認識が困難になります。検出されないままにすると、短絡につながり、部品が焼損する可能性があります。 はんだブリッジを修正するには、はんだごてをブリッジの中央に保持してはんだを溶かし、それを引き抜いてブリッジを破壊します。はんだブリッジが大きすぎる場合、過多のはんだをはんだ吸盤で取り除けば、問題解決できます。 2.過多のはんだ ピンにはんだを付けすぎると、丸みを帯びた形状が特徴の過多のビルドアップが発生します。初心者については、PCBに半田投げる時はんだが多いほど良いと思っていますが、ピンかパッドか適切に濡れていないとはんだブリッジが形成されやすい恐れがありますので、想像される通りにいけません。通常、ピンとパッドを十分に濡らすには、十分なはんだが必要です。また、接合部の濡れにより良くアクセスできるように、最良の凹面も必要です。 3.はんだボール はんだボールはウェーブまたはリフローはんだ付で発生する最も一般的なはんだ付の不良の1つであります。はんだボールは小さな球体のように見えます。はんだボールは、不適切なソルダーペースト印刷、不十分なリフロー温度設定、不注意でPCB設計、酸化した電子部品の使用などの原因で発生するのは普通です。 4.冷接点 通常、冷接点はブロック状の面としているのは、冷接点をを溶かすための不十分な熱によって引き起こされます。例えば、溶接ガンの加熱時間不足による温度不足も要因の一つです。また、回路自身設計によっても冷接点を生じる可能性があります。例えば、熱緩和を考慮せずにグランド層に直接接続されたパッドは、はんだごての熱がグランド層を流れる恐れがあります。もし液化を拒否する頑固なはんだ接合部を見つけると、設計に問題のある可能性があります。それで、適切な修正されなければ、亀裂は時間が経つにつれて形成され、最終的には失敗に至ります。 5.過熱はんだ接点 熱が少なすぎると不安定なはんだ接点が発生するように、熱が多すぎるとはんだに影響も与えます。はんだ接合部の過熱の原因はいくつかあります。1.溶接ガンの設定温度が高すぎる2.パッドの表面に酸化層が形成されますので、十分な熱の転写を妨げています。それで、はんだ接点の加熱時間が長くなります。パッドが完全に持ち上がって、ボードが破壊されるか、高価な修理費がかかる場合があります。これを避けるには、溶接ガンの温度の正しく設定して、適切なフラックスを使用することが非常に大切です。 6.ツームストーン コールドはんだ接続の材料は通常、抵抗器またはコンデンサ静電容量のような表面実装部品です。しかし、材料の片面とパッドの密着性が悪いため、材料の側面が傾いているように見えます。…

プリント基板の半田付け性が悪いと、はんだの欠陥を引き起こし、部品に影響を与え、多層部品と内層の導通不安定を生じ、回路全体が故障します。半田付け性というのは、加熱後の溶融金属の流動性の性質であり、はんだポイントの表面は、均一な連続的な平滑な膜を形成すべきです。 プリント基板の半田付け性に影響する要因は次のとおりです。 （1）はんだの組成およびはんだの性質。 はんだは、はんだ付けのプロセスの重要な部分です。これは、フラックスを含む化学物質からなります。一般的に使用されている低融点共晶金属は、Sn-PbまたはSn-Pb-Agであり、不純物によって生成された酸化物がフラックスによって溶解される場合には、不純物含有量を規制する必要があります。フラックスの機能は、熱を伝達して錆を除去することによってはんだ付けされた回路の表面を活性化するのを助けることです。白ロジンおよびイソプロパノール溶媒は、一般にフラックスとして使用されます。 （2）半田付け温度や清浄度。 温度が高すぎると、はんだの拡散速度が速くなります。この場合、高い活性は、回路基板の表面やはんだが急激に酸化され、はんだ欠陥が発生します。基板表面の汚いも半田付け性に影響を与え、錫ビーズ、はんだボール、オープン、光沢不良などの欠陥を引き起こします。 （3）パッド間のブリッジ接続。 この問題は、主に４つの原因があります。 1.はんだが多すぎます。2.はんだは正しい場所にありません。 3. 基板のパッドが正しい位置にありません。 4.部品が正しい場所に置かれていません。予期しないブリッジ接続が短絡し、機能に影響を与えます。   良好な表面実装する方法 （1）部品を適切に配置し、部品間の間隔は仕様に準拠する必要があります。 （2）良好なはんだを選択し、基板の表面がきれいであることを確認します。 （3）はんだ付け温度、加熱時間に注意してください。部品の大きさや表面仕上げにも異なるはんだ付け温度が必要です。 （4）はんだを制御するためにステンシルを使用し、ステンシルを基板に合わせるときは注意してください。 Seeed Fusion 部品実装サービスは、DIPおよびSMD部品を1個から8000個はんだ付けできます。 経験豊富なエンジニアと操作員がいます。 はんだ付けできるサイズは、0201までです。はんだ処理は完全に鉛フリーです。 BOMファイルをアップロードした後、即時見積もりを取得することができます。 ぜひお試しください：https://fusionpcb.jp/fusion_pcb.html

今では、電子市場に貿易業者および代理店は様々あります。 誰もがその部品がオリジナルで本物であると主張しています。 実際に、サプライヤーの中には、短期的な利益を上げるために、偽物を販売することがあります。 では、どのように偽物、中古品、海賊品を判断するのでしょうか？ 1.　正規の代理店を探す 代理店によって、部品の品質と価格はさまざまです。企業の公式ウェブサイトを通じて代理店が承認されているかどうかを確認できます。正規の代理店を通じて部品を購入する必要があります。 通常、 適格の代理店は元のメーカーから調達した部品が本物であることを保証します。 Seeedの部品はすべて直接DigikeyとMouserのような公式チャンネルから購入されます。 2.　代理店の評判を調べる 一般的に、評判の良い代理店が自社製品の品質を保証しています。評判と信頼性を確立するには長い時間がかかります。ブランドの影響力を維持し、偽物を使用しません。 Seeedはすべての商品を口コミで販売しています。 3.　入荷プロセスを検査する 最も重要なステップは、入荷のプロセスを厳密に検査することです。 Seeedは各バッチの部品に検査を行い、実装用の部品がすべて合格であることを確実します。 ICは基板の主な部品です。しかし、手に入れたICが新しいものかどうかをどのように判断しますか？ １.　部品の表面によって識別する 古い部品を磨かれていると、ルーペで見ると表面に小さな傷があります。表面に塗料で覆われていると、明るく見え、塑性の質感はありません。 2.　印刷文字によって識別する 現在、一部の生産業者はレーザープリンタでシルク文字を印刷しています。そのようなシルクははっきりと目立たず、文字を消去するのが難しいです。通常、再利用ICのシルクはぼやけて印刷されます。これらの文字は、エッジが正しく表示されないこと、ズレ、色の不均一性があります。さらに、再印刷のためにステンシルに使用されています。そのシルクに触れると、それが新しいものかどうかをやすく識別できます。 3.　部品のピンによって識別する 部品のピンがすっきりしているなら、その部品は再利用のものです。オリジナルの部品は銀メッキのようなもので、その色は暗く均一ですが、酸化傷はありません。 4.　日付コードによって識別する 部品底面に貼っているラベルは特定のものであり、日付を含み、製造時期と一致する必要があります。 再利用部品であれば、そのラベルは混乱しています。 ５.　部品の厚さを測定することによって識別する 多くのプリンタはレーザープリントする時、部品を深く研磨する必要があるため、厚さは通常のサイズよりも大幅に小さくなります。測定のためにキャリパーで比較すると、経験が不足する場合、区別することは難しいです。部品の前縁を見ると、研磨することを判断できます。プラスチック製の部品は成形金型を使用する必要があり、部品は丸いエッジ角でなければならず、サイズは大きくありません。矩形に研磨する場合、その部品は再利用のものです。

SMT技術（表面実装技術）の発展に伴い、SMTの自動化のレベルが継続的に改善され、より高度な設備が応用され、従って生産プロセスも変わってきました。 この分野では、Seeed Fusionの実装工場では高度な設備と洗練な半田付け技術が提供されています。 Seeed Fusionがどのように実装サービスを提供しているのかを見てみましょう。これは部品実装の主な生産プロセス流れ図です。 材料の準備 1.プリント基板：各基板をチェックし、ショート、断線、シルクのかすれ、その他の品質上の問題がないことを確認します。 2.部品：部品が足りることを確認し、部品の足部酸化に注意し、また部品が油と極性の有無をチェックする必要があります。 3.ソルダマスクとクリーム半田：冷凍庫から取り出すクリーム半田は解凍と攪拌する必要があります。 4.ガーバーファイルとBOMリストを準備しておきます。 5.工具：はんだごて、スズ、ワイヤーストリッパー、部品ボックス、ペンチ、ヒートガンなど。 裸基板を焼く プリント基板の乾燥を確実にします。 クリーム半田印刷 ソルダマスク印刷機でクリーム半田をパットに印刷します。 はんだ付け前の検査 プリント基板をチェックして、はんだ付けに問題ないことを確認します。 高速な取り付け マウンタ（実装機）は、画像認識技術が使われ、プリント基板の位置決めから、電子部品の装着まで、高精度に部品を装着できます。 リフロー前の目視検査 プリント基板をチェックして、リフローはんだ付けに問題ないことを確認します。 リフローはんだ付け 部品を基板に取り付けてリフロー炉に入れ、乾燥区域、予熱区域、溶接区域、冷却区域を使用して部品をはんだ付けします。 AOI（自動光学検査） 基板をはんだ付けした後、AOI装置を使って基板のはんだ付け状況を検査します。 DIP挿入処理 挿入部品を簡単に加工し、基板の対応する位置を挿入します。 ウェーブはんだ付け DIP挿入処理された基板をウェーブはんだ付け装置に入れ、溶接剤かけ、予熱、ウェーブはんだ付け、冷却などによって基板をはんだつけします。 基板洗浄…