Seeed FusionのPCB標準サービスはさまざまな用途に適するためにHASL からENIGまで四種類の表面処理を提供いたします。露出する銅パッドを酸化から保護するために表面処理を施すことは導体パッドと溶融はんだの接合能力を強く抑制することができます。 HASL(有鉛はんだレベラー) – Hot Air Solder Levelling HASLは基板回路上に溶融したはんだを浸せき塗布し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばして仕上げる最も一般的な基板表面処理です。 HASL表面処理は、最も簡単で最も一般的な表面処理であり、ほとんどのプロジェクトに適用されています。ただし、はんだの薄層がまだ曲面にを残し、部品がパッドの表面に平らにならないため、ファインピッチ部品には理想的ではありません。 RoHS準拠製品には、鉛フリー製品もあります。鉛フリーはんだにはより高いはんだ付け温度が必要であることに注意してください。 ENIG (無電解ニッケル/置換金メッキ)- Electroless Nickel / Immersion Gold ENIGメッキでは、銅パッドは金粒子の微細層で保護されているニッケル皮膜で保護されています。金であるため、ENIG はHASLより優れた耐食性を持っています。さらに、ニッケル/金の表面が平にしていますから、部品を基板に平らにはんだ付けすることが可能になり、BGAパッドやその他のファインピッチ部品に最適です。ENIGのデメリットは、はんだ付けと処理の費用がより高いこと、そして予め錫メッキされた表面がないので、はんだ付けがHASLと比較して難しいことです。 Hard Gold(電解金メッキ) …
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ソルダレジストダムについて
パッド間のソルダレジストダムは、実装時の偶発的な半田ブリッジを防ぐのに役立ちます。 ソルダレジストダム が小さすぎる場合は、弊社からダムを直接取り除きます。 より良いソルダレジストダムが必要な場合は、レジスト色に「緑」を選択してください。他の色より優れた性能があります。 ソルダレジストダ に[0.1mm↑]を選択した場合、緑の最小ダムは0.1mm、赤、黄、青は0.12mm、黒、白は0.15mmです。 ヒント: 1.高度なICの場合、ピンは非常に小さくて近いです。高集積設計では、ピン間にレジストダムが存在しないことが非常に一般的です。 2.手付け半田の時、ピン間にレジストダムがないと、問題になるかもしれません。 しかし、リフロー半田付け機を使うと問題はありません。 メタルマスクを使ってスズクリームをコントロールしますから。 3.弊社はリフロー半田付け機があります。 小さなピンに問題がある場合は、弊社の実装サービスをお試しください。 2020年8月3日更新
詳しくへ端面スルーホールについて
ブランドビアとベリードビアの違い 端面スルーホールは基板のふちにある半分に開けられた穴で、一般的にブレイクアウトボードや小型モジュールに使用されています。Wi-Fiモジュールによく見れると思いますが、集積回路と同じ、その穴をPCBに溶接することができます。ただし、端面スルーホールが単層の基板には使用できません。 作り方について Seeed Fusionは新しいアプローチでプロトタイプ基板に端面スルーホールまたは端面スルーホールを作っています。それで、品質を犠牲にせずに設計の柔軟性を向上することができるようになりました。それゆえ、基板の形やパネルのレイアウトには制限はありません。(Seeed Fusionで作成されたすべてのPCB設計に適用されません。) まず、基板のエッジにめっきスルーホールを通常通りに作ります。そして、フライス工具を使用して、銅と穴を一緒に半分に切ります。銅を粉砕するのが非常に難しい上、ビットを壊す可能性も高いので、ヘビーデューティーミリングビットをより高速で使用することで、滑らかに仕上がりましょう。その後、専用のステーションで各half holeを検査し、必要に応じてバリ取りすることもあります。 端面スルーホールは、標準およびアドバンストPCBサービスで利用できます。標準のPCBサービスでは、端面スルーホールの最小直径は0.5 mmであり、少なくとも0.5 mmの間隔を開ける必要があります。もっと小さな(0.35mmほどの)穴が必要な場合は、アドバンストPCBサービスをご利用ください。 オプション「あり」を選択すると、エッジの穴は銅メッキされます。 オプション「なし」を選択すると、エッジの穴は 銅メッキされません。 端面スルーホールをどうやってデザインに示しますか 端面スルーホールのデザインはソフトウェアによって異なりますが、ガーバーファイルでしたら、下記のようになっています。 – 銅層(GTLおよびGBL):端面スルーホールが銅パッドを銅層の上と下にある。 –…
詳しくへブラインドビア/ ベリードビアとは
ブラインドビアとベリードビアが最低四層構造の基板のみに使用されています。 二つの表面層を繋ぐ二層基板にある普通のビアと異なり、ブラインドビアとベリードビアは内層を隣の内層または表面層と繋ぎます。 内層を隣接する表面層と繋ぎ、片側しか見えないビアはブラインドビア(Blind Via)で, 隣接する二つの内層を繋ぎ、表面から見えないビアは ベリードビア (Buried Vias)です。 その他: 端面スルーホールについて プリント基板のビア(via)について 最終更新日:2019/1/4
詳しくへ面付けルールとVーCUT
A. 異種面付けなしの場合 「異種面付けの種類」に1を選択することがPCBガーバーファイルにあるデザインが一つしかないことを意味します。ですから、基板をV-cutあるいは milled slotsでカットしたい場合はサブ基板が同じデザイン且つ42個より少ないことを注意してください TIPS: 1.v-cut線を外形レイヤーに入れてください(Eagleの二十層目に入れてください。) 3.丸めた基板に v-cutを入れることはできません。 2.下記の写真のようにv-cutの隣にマークしてください。 Vカットについての注意事項 1. 基板のサイズは必ず ≥ 6cm*6cm, ≤ 38cm*38cmようにすること。 2. サブ基板のhサイズは必ず≥ 8mm*8mmようにすること。 注:サブ基板のサイズは≤ 15mm*15mmの場合は16ドルの追加料金をお支払い頂けることになることをご注意ください 3. v-cut線は直線にすること。 4. V-cutはふちからふちまでカットしないといけないこと。 5. サブ基板をV-cutでぎっしりとくっつけること 6….
詳しくへK2CADからガーバーファイルを出力する方法
最近、お客様からK2CAD というCADソフトを承知しました。 しかし、弊社のファイル規範に合っていないことがありますので、ここでは、K2CADからガーバーファイルを出力する時、注意すべきのことを簡単に説明いたします。 1.まずは「CAMデータ出力」を開きます。 2.下図のように、パラメータを選択して、「実行」をクッリクします。 3.次はドリルデータを出力します。もう一度「CAMデータ出力」を開き、下図のように、パラメータを選択して、「実行」をクッリクします。 4.そうすると、すべてのガーバーファイルを出力しました。 5.分かりやすくするように、下図のようにデータ名を直すのをお勧めいたします。 6.すべての出力したファイルを一式Fusion PCBのウェブサイトで送信してください。そうすると順調に生産できます! 以上です。ご参考まで。
詳しくへAltium Designer からガーバーファイルを出力する方法
1. 「File」、「Fabrication Outputs」、「Gerber files」 を順番にクッリクします。 2.パラメータを選択します。パラメータの正確な意味を知らない場合は、下図のようにしてください。 基板を製造する場合、下図のレイヤが必要かもしれません。 メカニカルレイヤーには明確な外形があることを確認してください。 2層基板の場合、内部層はありません(G1、G2、G3 ….) ガーバーファイルには埋め込み開口部が必要です。 3.すべての設定が正常であることを確認してから、「OK」をクリックしてガーバーファイルを生成できます。 4.次には、 Excellon形式のドリルファイルを出力する必要があります。 5.ガーバーと同じ単位とフォーマットパラメータを選択することをお勧めします。 次に「OK」をクリックします。 6.そうすると、すべてのファイルを出力できます。 それらをrarや.zipなどの標準的な圧縮フォーマットで一つのファイルにまとめて、アップロードできます。
詳しくへEagle9.2からガーバーファイルを出力する方法
(Eagle9.3からガーバーファイルを出力する方法) (旧バージョンのガーバーファイルを出力する方法) Eagleから製造ファイルを出力することは非常に簡単で、ミスを起こしにくいです。事前設定されたCAMジョブファイルを使用すれば、生成設定を変更する必要はありません。さらに良いことに、Eagleの最近のバージョンでは、Seeed Fusion CAMジョブファイルがEagleにビルトインされています。そのため、ファイルをダウンロードしたり設定を変更したりする必要はありません。 Seeed Fusion CAMジョブファイルがEagle 9.2以降のバージョンに適用されていますので、最新バージョンのEagleを使用することがおすすめです。Eagle 9.2前のバージョンのマニュアルも下にありますが、互換性を保証することはできませんので、これらを使用するときに注意してください。 EAGLEのボード図エディタでプリント基板設計後、デザインルールチェックを行う場合は、別途デザインルールファイルをダウンロードしてチェックすることになります(CAM/DRCデザインファイルダウンロード)このページの「DRU files (Eagle 向け)」というところにあります それでは一緒に出力方法を見てみましょう!(部分写真はツール・ラボより転載) step 1: メインツールバーの「CAM Processor」をクリックしてCAM Processorダイアログウを開いてください。 step 2: CAMファイル名の横にある「Load job file」ボタンを選択し「Third Party」…
詳しくへKiCADからガーバーファイルを出力する方法
(旧バージョンのKicadからガーバーファイルを出力する方法) 一、KiCadでガーバーファイルとドリルファイルを出力手順とは 二、KiCadについての注意事項 三、よくある問題 一、KiCadでガーバーファイルとドリルファイルを出力手順とは Step1:プロットウィンドウを開く KiCadでPCBデザインファイルを開き、ファイル- > プロットの順に選択します。 Step 2:出力ディレクトリを選択 これでプロットウィンドウが開きます。 Gerberファイルの出力ディレクトリを選択します。 Step 3:レイヤーを選択 普通の両面基板を製造するには下のように七つのレイヤーが必要ですので、必ず選択します。 Top Copper(F.Cu)+ 半田マスク(F.Mask) + シルク印刷(F.SilkS) Bottom Copper(B.Cu) + 半田マスク(B.Mask)…
詳しくへPCBEからガーバーファイルを出力する方法
2020月7月30日更新 – 庄司さんからの意見、新たな出力方法があったそうで、修正してみました Step 1 PCBEの編集中の画面で 【ファイル(F)】をクリック ➡【基板製作見積り】をクリック Step2 下から2番目の「基板製作見積り」をクリックし 画面が出たら,上にある「基板メーカー」で「データ作成(ドリル=NC」を選択してください。 #デフォルトは「ユニクラフト」になっていますが,必ず「データ作成(ドリル=NC」にしてください. Step 3 左下の「データ作成」をクリックすると,PCBEのフォルダにZIPファイルができます. ZIPファイルを、そのまま送ればOKです。 もう一つの出力方法 プリント基板を設計するとき、PCBE と言うフリーソフトを使う日本の方はたくさんいらっしゃるそうです。 しかし、弊社のファイル規範に合っていないことよくありますので、ここでは、PCBEからガーバーファイルを出力する時、注意すべきのことを簡単に説明いたします。(一部分はお客様の関口さんのブログ記事を参考して、編集したものです。元記事) 1.まず「ガーバー出力」をクリックして、デフォルトの設定で「出力」をクリックしてください。レイヤー1~8を選択 して ガーバー出力します。 ご注意:各レイヤのファイル名は英語でなければなりません。日本語の場合、文字化けになるかもしれません。 ご注意:少数部3桁で出力してください。 ご注意:拡張出力のチェックを確認して下さい。 ご注意:PCBEのドリル形式出力は使いません。全てガーバー形式で出力します。 2.Gerbvを起動して、ガーバー→エクセロン(Excellon)変換をします。 Gerbv:ここからダウンロードできます。 gerbv…
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