基板製造 (PCB)融合ガイド
zipまたはrar圧縮ファイルのみ可能(最大20MB)

銅箔厚: 1oz - 3oz、最小ドリル穴サイズ: 0.2mm
Trace 広さ/間隔: 4/4mil、最小ソルダー マスク ダム: 0.1mm

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材質
FR-4 TG130
フレキシブル基板
層数
一層
二層
四層
六層
寸法
*
* 単位 単位:mm
製造枚数
異種面付けの種類
板厚
0.60
0.80
1.00
1.20
1.60
2.00
* 単位 単位:mm
レジスト色
黒(つや消し)
表面処理
HASL(有鉛半田レベラー)
HASL Lead Free(鉛フリー半田レベラー)
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)
OSP(プリフラックス)
最小のソルダーマスクマスクダム
0.1mm↑
0.4mm↑
銅箔厚
1oz.
2oz.
最小穴径
0.2mm
0.25mm
0.3mm
最小パターン幅/パターン間隔
4/4 mil
5/5 mil
6/6 mil
10/10 mil
端面スルーホール
あり
なし
インピーダンス制御
あり
なし
部品実装 (PCBA)
メタルマスク
zipまたはrar圧縮ファイルのみ可能(最大4MB)
もしステンシルを別々に注文する必要があれば、リンクをクリックしてください。

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短い生産時間での納品
10年以上の産業経験
専門的かつ行き届いた技術サポート
基板代
USD$0.00
材質FR-4 TG130
層数二層
寸法100.00 単位:mm * 100.00単位:mm
製造枚数10
異種面付けの種類1
板厚1.60単位:mm
レジスト色
表面処理HASL(有鉛半田レベラー)
最小のソルダーマスクマスクダム0.4mm↑
銅箔厚1oz.
最小穴径0.3mm
最小パターン幅/パターン間隔6/6 mil
端面スルーホールなし
インピーダンス制御なし
小計
USD$0.00
参考価格(日本円)$0.00
生産時間
生産日数
配送先
配送見積もり
重量