プリント基板の製造・実装・設計
プレミアム PCB融合ガイド
zipまたはrar圧縮ファイルのみ可能(最大20MB)

銅箔厚: 1oz - 3oz、最小ドリル穴サイズ: 0.2mm
Trace 広さ/間隔: 4/4mil、最小ソルダー マスク ダム: 0.1mm

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部品実装 (PCBA)
秘密保持契約(NDA)対応
メタルマスク
zipまたはrar圧縮ファイルのみ可能(最大4MB)
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  • Seeed Fusionのプレミアム・サービスは、航空、医療、パワーサプライ、自動車、通信から日常の電子製品まで使用され、信頼性の高い基板製造と実装サービスを提供しております。
  • 製造プロセスは、RoHS、UL、ISO9001、TS16949、COC、ISO13485などの国際規格に準拠しております。
  • プレミアムサービスの依頼は個別に処理されるため、個々の設計要件に合わせてプロセスをカスタマイズできるため、信頼性が最大化されます。
  • このサービスは、60か国以上で80,000台以上の販売実績を持つ人気製品であるBeagleBone® GreenなどのSeeed独自の最終製品を生み出します。
Fusionは、基板製造(PCB)、部品実装(PCBA)、および電子・機械カスタマイズサービス(CNCミリング、3Dプリント、基板レイアウト設計など)を含むワンストップ試作サービスを提供しております。 さらに、低価格・短納期・高品質の基板製造サービスを提供することにより、Fusionは世界中の電子エンジニア、電子工作愛好家、メーカーから信頼されています。

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