SMTは表面実装技術の略で、表面実装部品(SMD)をプリント基板に実装し、はんだ付けする技術全体を指します。 実際のプロセスを以下になります。 1. パッドが均一で適当な量のクリーム半田で被覆される為に、メタルマスクをプリント基板の表面上に整列させ、スキージでソルダペーストを塗布します。 2. マウンタ（実装機）または人工配置を通じて、部品は、基板のそれぞれの位置に取り付けられます。湿ったクリーム半田は一時的な接着剤として作用しますが、位置ずれを防ぐために基板を穏やかに動かすことが重要です。 3. 基板をリフロー炉に通し、基板を赤外線放射にさらし、クリーム半田を溶融し、はんだ接合部を形成します。 4. 表面実装した後、基板はAOIマシンまたは自動光学検査機に通され、部品の位置合わせやはんだブリッジのチェックなど、多数の品質チェックを視覚的に実行します。その後、ほかのテストを進めます。 1980年代、SMTの生産技術はますます洗練され、量産に広く使われてきました。コストの削減、技術的性能の向上につれて、より高度、より経済的な装置が利用可能になりました。表面実装技術には、性能の向上、機能の高さの向上、低コスト化など、デバイスの容量を削減することに限定されない多くの利点があります。このように、SMTには、航空、通信、自動車、医療エレクトロニクス、家電製品などの分野で幅広く使用されている新世代の電子アセンブリ技術が採用されました。
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表面実装が不良になるの理由と解決方法
プリント基板の半田付け性が悪いと、はんだの欠陥を引き起こし、部品に影響を与え、多層部品と内層の導通不安定を生じ、回路全体が故障します。半田付け性というのは、加熱後の溶融金属の流動性の性質であり、はんだポイントの表面は、均一な連続的な平滑な膜を形成すべきです。 プリント基板の半田付け性に影響する要因は次のとおりです。 （1）はんだの組成およびはんだの性質。 はんだは、はんだ付けのプロセスの重要な部分です。これは、フラックスを含む化学物質からなります。一般的に使用されている低融点共晶金属は、Sn-PbまたはSn-Pb-Agであり、不純物によって生成された酸化物がフラックスによって溶解される場合には、不純物含有量を規制する必要があります。フラックスの機能は、熱を伝達して錆を除去することによってはんだ付けされた回路の表面を活性化するのを助けることです。白ロジンおよびイソプロパノール溶媒は、一般にフラックスとして使用されます。 （2）半田付け温度や清浄度。 温度が高すぎると、はんだの拡散速度が速くなります。この場合、高い活性は、回路基板の表面やはんだが急激に酸化され、はんだ欠陥が発生します。基板表面の汚いも半田付け性に影響を与え、錫ビーズ、はんだボール、オープン、光沢不良などの欠陥を引き起こします。 （3）パッド間のブリッジ接続。 この問題は、主に４つの原因があります。 1.はんだが多すぎます。2.はんだは正しい場所にありません。 3. 基板のパッドが正しい位置にありません。 4.部品が正しい場所に置かれていません。予期しないブリッジ接続が短絡し、機能に影響を与えます。 良好な表面実装する方法 （1）部品を適切に配置し、部品間の間隔は仕様に準拠する必要があります。 （2）良好なはんだを選択し、基板の表面がきれいであることを確認します。 （3）はんだ付け温度、加熱時間に注意してください。部品の大きさや表面仕上げにも異なるはんだ付け温度が必要です。 （4）はんだを制御するためにステンシルを使用し、ステンシルを基板に合わせるときは注意してください。 Seeed Fusion 部品実装サービスは、DIPおよびSMD部品を1個から8000個はんだ付けできます。 経験豊富なエンジニアと操作員がいます。 はんだ付けできるサイズは、0201までです。はんだ処理は完全に鉛フリーです。 BOMファイルをアップロードした後、即時見積もりを取得することができます。 ぜひお試しください：https://fusionpcb.jp/fusion_pcb.html
詳しくへ表面実装技術（SMT）について
部品実装（PCBA）の工程 部品実装(PCBA)の生産プロセスは、「部品実装 -> 機構（外殻）装着 -> 試験 -> 出荷」の手はずを踏みます。そのうち部品実装作業は表面実装（SMT：Surface Mount Technology）と挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology ）の二種類があり、IMTとはプリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入する従来の方式です。 実装する部品はSMTとIMTで内部パッケージ構造が異なることから、外見も異なり、実装工程も変わってきます。半田付けの材料、実装機器、実装方式など、すべてパラメータ調整が必要となってきます。SMT工程に用いられる電子部品はSMD (Surface Mount Device) またはSMC (Surface Mount Component)と呼ばれています。 表面実装技術（SMT）について 表面実装技術は、従来の電子部品を電子チップのかたちにして基板上にマウント実装する方式であり、従来のプリント基板に穿孔して挿入する方式から瞬時に基板上に粘着させる方式に改め、且つ基板の面積を縮小し、片面積層板から多層板へと切り替えていく技術です。 近年の基板実装は、基板の小型化、高密度化が進んでいるため『表面実装（ SMT ）』が主流となっています。一部の製品で、SMT工程とIMT工程の両方を採用する場合、通常は先にSMT工程を完成させてからIMT段階に入りますが、この場合、工程がひとつ余計にかかることから、コスト高になります。 市場の要求、人件費の増加により、IMTはSMTに取って代わられようとしています。携帯電話、PDA、GPSなど、ポータブル性が要求される分野では、ほとんどがSMT工程が採用されています。高圧、大電流を使う一部の製品に対しては、特殊部品の関係でSMD採用の比率は低くなります。…
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メタルマスクとは？-プリント基板の実装品質を左右する
2019.8.19追記更新—— PPT画像追加 メタルマスクとは メタルマスク（ステンシル）は、プリント基板製造工程のひとつである表面実装において、プリント基板上にハンダペーストを印刷する際に用いられる治具です。主に厚さ0.2mm以下の非常に薄いステンレス板に微細な切り欠きパターンを作り、ここにハンダペーストを刷り込むことによりプリント基板全体の部品装着部にハンダパターンを形成します。 その製造方法の１つとしてレーザ加工法があります。 メタルマスク製造解説 from ssuser97ba8f これ以外にもエッチング法、アディティブ法（メッキ法）があります。当社のレーザ・ステンシル加工機は、この切り欠きパターンをレーザ切断により形成する専用加工システムです。 レーザ加工法はドライプロセスであるため環境にやさしく、より高速で、高精度のメタルマスクを製造することが可能です。またエッチング法やアディティブ法に比べて環境面に加えコスト面、納期面でのメリットがあります。 メタルマスク製造解説 from ssuser97ba8f メタルマスクの役割 プリント基板には抵抗やコンデンサ、マイコン等の様々な電子部品がハンダ付けによって取り付けられています。しかし一つのプリント基板にはこれらの小型部品が数えきれないほど取り付けられています。しかし何百個もある、それも小型の電子部品のハンダ付けを手作業で行うと、膨大な時間を要してしまいます。また、あらかじめどこに何を取り付けるのかが決まっているため、手作業で行うと、ハンダ付けの失敗や取り付け場所の間違い等の問題が発生してしまいます。そこで登場するのが「メタルマスク」です。 それが何百枚、何千枚と作られている訳ですが、一体どの様にしてハンダ付けは行われているのでしょうか。 まずはメタルマスクとプリント基板を重ねます。クリーム状のハンダを流し込み、スキージと呼ばれるヘラで刷り込みます。そしてメタルマスクを取り除くと、必要な所にだけハンダが印刷されることになります。専用機械（実装機械）によって電子部品をハンダ上に配置し、熱風（リフロー炉）によって、ハンダを溶かしてプリント基板と電子部品をプリント基板の表側で接続します。 このようなプリント実装基板の工法を表面実装と呼び、これにより生産効率や歩留まりが劇的に向上してきているのです。この工法において、メタルマスクはなくてはならない役割を果たしているのです。近年の電化製品の小型化、高性能化は、これら技術をより高度化した数々の工法により成り立っているのです。 格安メタルマスク製造サービス メタルマスク製造解説 from ssuser97ba8f 表面実装技術の身につけを容易にし、小ロット生産を支援するために、Seeed Fusionは今月からメタルマスクの値段を下げしました。 精密できれいなエッジを確保するために、Fusionのメタルマスク製造サービスでは、頑丈な304ステンレス鋼を使用し、最新鋭のレーザー加工機による高精度高品質のメタルマスクをご提供しております。 すべてのサイズは、わずか9.90ドルから始まり、最大サイズの場合、元価格の3分の1になります！メタルマスクの仕様と価格はここでご覧ください。 サイトで自動見積り計算される 日本語サポートたっぷり ２４時間内製造完了…
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