Tag: 基板のチェックポイント

基板設計は、公園散歩のような簡単なことではなく、精度と時間が必要ですが、設計の段階で間違えたら大きな損になるかもしれません。ということで、そのリスクを避けるために、基板を製造に送る前に設計段階で実行すべき重要なチェックポイントを57項まとめました。 それでは一緒に見ていきましょう。 ＃ガーバーデータデザインルール 一般設計チェック：   1. コンポーネントが正しい位置にあることを確認します。 2. 可能であれば、すべてのデバイスパッケージが検証済みのコンポーネントライブラリと一致していること、およびパッケージライブラリが最新であることを確認します。 3. 全てのコンポーネントのリードと接点がパッドに取り付けできることことを確認します。 4. 比較的に重い部品が基板の反りに影響を与える可能性があるかどうかを判断します。 PCBの反りや変形を最小限に抑えるために、比較的に重い部品はPCBの支点または側面の近くに取り付けましょう。 5. 部品と金属コーティングが接触しないようにしてください。この問題を回避できない場合は、製造元にお問い合わせください。 6. 基板を流動ハンダ付けする場合は、できる限り流動ハンダ付けするに最も適する部品パッケージを選択してください。 7. 長い部品を溶接する場合は、できるだけその部品を平にしてください。そして横置きには十分なスペースをあけることを心がけてください。   レジスト検査：   8. 製造元の意見に従って、BGAなどの特別な電子部品を載せているパッドがソルダーマスク層に正しく開口されていることを確認します。 9. ビアプラグインが、特にBGAコンポーネントが必要かどうかを判断します。 10. ９のビアが適切にオープンされることを確認します。 11. 基準マークが露出した銅または露出した線に接触していないことを確認します。 12.  IC、水晶発振器、および放熱用またはグランドシールド用の露出パッドがある他のデバイスがレジストの開口部とパッドに正確に取り付けできるかどうかを確認します。ハンダ付けされた部品は、ハンダブリッジを防ぐために適切なレジストのダム幅を持つべきです。   間隔と隙間：   13. メッキされた部品と放熱システムを備えた部品の下には、ショートになる可能性のある配線やビアがあってはいけません。 14. ネジやワッシャの近くに配線やビアがあってはいけません。 15. メッキされていないスルーホールの場合は、ホールの内側と周囲の銅との間に0.5 mm（20mils）以上の隙間を空けてください。 16. 配線と基板のアウトラインの間の距離は少なくとも3 mmを空けてください。…

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