プリント基板（PCB：printed circuit board）とは、電子部品を固定して配線するための電気製品の主要な部品の1つです。要するに、プリント基板は集積回路を備えたボードです。
プリント基板は多くの種類があります。回路層によって分類すると、片面基板、両面基板、多層基板があります。材料によって分類するならば、フレキ基板、リジッド基板、フレキリジッド基板があります。
1.回路層によって分類する
回路層によって分類すると、片面基板、両面基板、多層基板があります。 2層基板と4層基板は、プロトタイプの設計が容易で安価であることから非常に人気があります。 （Seeed Fusion PCBサービスのように、10枚の2層基板を4.9ドルで入手でき、とても安いです。）通信業界や軍事産業のように、非常に複雑な機能のために最大40層まで拡張できます。
1）片面基板
これは基本的な回路基板であり、すべての部品が一面にあり、ほかの面にパターンがあります。 これが片面基板と呼ばれる理由です。 片面基板の設計には多くの制約があるため（配線は交差できず、独自の回路を持つ必要があります） 以前のボードだけが片面基板を選択します。
2）両面基板
回路基板の両面に配線があります。 両面の配線を接続するには、適切な回路接続が必要です。 これらの回路間の接続を合せ穴（ビア）と呼びます。 合せ穴はプリント基板上にあり、金属で充填/被覆されており、配線の両面に接続することができます。 両面基板は片面基板より大きいため、配線を交差させることができます。 これは、片面基板よりも複雑な回路に対して両面基板がもっと適用する理由です。
3）多層基板
配線できる面積を増やすために、多層基板はより多くの片面と両面で構成されています。 多層基板は、多数の両面基板からなり、各基板間に絶縁物を配置します。
2.材料によって分類する
1）フレキ基板
フレキ基板はFPC基板で作られています。 柔軟性が優れたため、電子実装に非常に適しています。FPCBは、航空、軍事、通信、ラップトップ、PDA、デジタルカメラなどの幅広いアプリケーション分野を持っています。これはリジッド基板より高価で、Seeed Fusionでフレキ基板の即時見積を確認できます。
柔軟性がり大きく変形させることができ、柔軟な薄いフィルムは材質で作成された基板です。
屈曲性があり、繰り返して変形するが可能です。更に変形してもその電気特性を維持できで、カメラ、タブレットなど薄型化や小型化を求める電子機器で多く採用されています。
2）リジッド基板
リジッド基板は、表面に銅張積層板で覆われた裏紙または草布で作られています。 柔軟性はありませんが、強力で、コンポーネントをサポートできます。 リジッド基板の試作は安いです、$ 4.9からできます。
3）フレキリジッド基板
フレキリジッド基板はフレキ基板とリジッド基板から構成されています。 その利点は、コンポーネントをサポートでき、柔軟性があり、3次元の実装に最適です。