9つの基盤のPCB実装(PCBA)機器

プリント基板を量産製造する必要がある場合、手動に組み立てすると、納期に間に会えない恐れがあります。ですから、納期、特に品質を確保するために、Seeedはどの機械を使用してプリント基板の組み立てを実現しますか。 このブログ投稿では、PCB実装の裏側を探っていきます! PCB実装には、塗れるはんだ工程、自動実装工程、リフロー工程、チャック工程4つの主要な段階があります。それぞれは塗布の貼り付け、部品の自動実装、はんだ付け、および検査(必要に応じてテスト)とのことです。 次はPCB実装には必要な基本機器: 自動印刷機 はんだペースト検査装置(SPI) 接着剤塗布機 表面実装機·表面実装機 リフローはんだ付け装置 ウェーブはんだ付け装置(スルーホール部品用) 自動光学検査装置(AOI) インサキット・テスタ ファンクションテスタ ステージ1:塗布の貼り付け 1.自動印刷機 ソルダペーストは、小さな金属合金の粒子(通常、スズ、鉛、銀)の混合物から作られた灰色のペーストです。基板を一体性に保持するための接着剤と考えてください。これがないと、部品が裸板に貼り付きません。 ペーストを塗布する前に、PCBステンシルを基板に配置します。PCBステンシルは、小さなレーザーカット穴があるステンレスチールシートであり、ソルダペーストは回路基板の領域にのみ適用することができます。これらの領域では、はんだ接点が最終的に完成したプリント基板、すなわちSMDパッド上にあります。 自動印刷機が動いている時、PCBステンシルとPCBは自動ペーストプリンターの所定の位置にロックされます。次に、スキージはブレードで適量のはんだペーストをステンシルに塗布し、はんだペーストはステンシルの引っ張りによって沈みます。最後に、ステンシルを取り外した後、はんだペーストが均等にはんだに塗布されています。 2.はんだペースト検査装置(SPI) 数多くの業界研究で、SMD自動実装の問題の最大70%が、不適切または標準以下のプリント印刷に起因することが指摘されています。したがって、次のステップは、ソルダペーストがボードに適切に印刷されているかどうかを確認することです。よい印刷方法を採用するには、基板の数はかなり限ります。しかし、PCBを大量生産することがよくあります。ですから、高いリワークコストを回避するためにSPIを考慮する必要があります。 はんだペースト検査装置は、3D画像をキャプチャーできるカメラを使用して、ソルダペーストの量、位置合せ、高さなどの要因を通じてソルダペーストの品質を評価します。その後、機械は不適切なペースト量または不完全なアラインメントを迅速に特定し、製造業者がソルダペーストの不良印刷を迅速に識別してすぐに修正できるようにします。 ステージ2:部品の自動実装 3.接着剤塗布機 部品を配置する前に、接着剤塗布機は接着剤を点々PCBに塗布します。そして、部品がPCB本体に置かれた時に、リードと接点がはんだ付けされるまでそれらを適切に位置されていることを証明することができます。これは、ソルダウェーブのパワーがより大きな部品を除去する可能性があり、または部品の脱落を阻止することにとって重要であります。 4.表面実装機 表面実装機は、おそらく実装の全過程中で最も魅惑的な機械です。その名前通りに、表面実装機は、部品をプリント基板に配置します。表面実装機はSMTを吸引して部品放置を行い、ソルダペーストにあらかじめプログラムされた位置に正確に配置します。1時間あたり約3万個の部品を配置することができます。機械が組織的に放置されていますが、ほぼ必死の方法で部品を放置している時、このような表面実装が仕事をしているのを見るのは確かに面白い体験なのことです。 また、SMD部品の小ささについては大げさに言っていません。 もっと小さくなります。 写真に示されているのは、小型の表面実装抵抗器です。実際、これよりもはるかに小さいSMD部品も存在します。 ステージ3:はんだ付け…

詳しくへ

端午節の休業について

2020/6/22日更新 今週6月25日(木)~ 6月27日(土曜日)【端午節】は法定休日で Seeed は休業させていただきます。 ご不便をおかけしますが、何卒ご理解いただきますようお願い致します。 ※6月28日(日) からは通常営業といたします。

詳しくへ

Cadence Allegro/OrCADからガーバーファイルを出力する方法

  OrCadではガーバーファイルは全て「.art」という拡張子で出力されます。そのためファイル名を下記のリストのようにしてください。これはそのファイルがどのレイヤなのかを簡単に区別するためです。なお、ファイル名は「Artwork Control Form」でフィルムを追加する際に指定したフィルム名がそのままファイル名となります。 データの命名規則 まず、データの命名規則を下記リストに載せます。(4層基板の場合,2層でしたらL2,L3削除してください) ファイル名 説明 TOP TOP面のパターンレイヤー L2 内層のパターンレイヤー L3 内層のパターンレイヤー BOTTOM BOTTOM面のパターンレイヤー SM_TOP TOP面のレジストレイヤー SM_BOTTOM BOTTOM面のレジストレイヤー SILK_TOP TOP面のシルクレイヤー SILK_BOTTOM BOTTOM面のシルクレイヤー PM_TOP TOP面のペーストレイヤー PM_BOTTOM BOTTOM面のペーストレイヤー OUTLINE 基板外形…

詳しくへ

サイト改善について(10月25日更新)

  2020年9月25日:お知らせ 誠に勝手ながら、10月1日~10月8日は法定休日であり、Seeedが休業させていただきます。ご迷惑おかけしましたが、ご理解のほどよろしくお願いします。#10月9日(金)からは通常営業いたします。   2020年8月20日:お知らせ Japan Direct Lineからの連絡により、現在大量の荷物が積まれて、発送は1~2営業日遅れます。現在配送業者と取り組み、早めに通常の状態に戻るよう調整しています。 ご了承のほど、よろしくお願いします。 2020年8月11日:サイト更新 現在Japan Direct Line の追跡もサイト側に表示されることになりました。#日本当地まで到着してから更新されます。#中国日本当地 約5営業日かかる   2020年7月24日:サイト更新 平素から大変お世話になっています。Fusionチームです。 この度、お客様から【OPLページ使いにくい】お声をいただきました。より使い物になるように新しい検索機能追加しました。ページ:https://www.fusionpcb.jp/opl.html お役に立てばとても嬉しいです。 2020年7月24日:お知らせ 本日から、アルミ基板製造は再開となります。 https://www.fusionpcb.jp/fusion_pcb.htmlからご注文は受付可能です。 2020年7月21日:お知らせ Japan Direct Lineは日本当地の配送は佐川急便にお任せいたします。 詳細の追跡状況はhttps://www.17track.netまた佐川急便ページはまでにご確認ください。 2020年7月7日:お知らせ 先日SSGの事情により、納期遅れて、大変ご迷惑おかしまいました。 先月社内で検討した結果は、SSGとの取引関係を解除し、新たな配送業者【Japan…

詳しくへ

新型コロナによる影響について(6月17日更新)

2022/6/17更新: コロナの影響により、4月以降,一部Singapore Postを選んで頂いたオーダーが日本への発送日はまだ未定です。 #具体にはRVXXから始まった追跡番号です。 このまま待ってはいけないから、勝手にOCSに変更させていただきます。 #追加料金は要りません,弊社負担させていただきます 近日発送いたします。もうしばらくお待ちください。 納期が遅れて、大変申し訳ございませんでした。m(_)m なお、本日からSSG配送サービスの提供は一時停止することになります。ご了承ください。 取り急ぎ、ご報告まで。 2020/4/29更新: 1.一部の基板案件に対して、納期は通常より3~4営業日ほど延長されます。納期をお急ぎ方は事前にお問い合わせよりご連絡ください。 2.コロナの影響により、 Singapore Postの日本への配達はサービス停止となります。  以前,Singapore Postを選んで頂いたオーダーの配送は別途発送させていただきます.配送時間は15~30営業日となります. #他の配送業者は通常通り使用可能です. 2020/4/8更新:   2020/4/8更新: OCSから連絡があり、4月9日から19日まで配送サービスが一時停止されることになります。 その上で、$12.9サービスも提供を中止することになります。状況が落ち着き次第、再開致します。 Q:4月9日~4月19日の間にOCSで発送依頼した商品はどうなりますか? A:基本的にはDHLに変更して発送させていただきます。ただ、OCSとDHLの差額が大きい場合は、追加料金をメールにて請求させていただきます。ご了承ください。

詳しくへ

初心者向けにPCB で一般的に使用される 12 個の部品

電子機器に満ちた世界に住んでいるにもかかわらず、電子機器はまだ謎がたくさんあります。 通常、電子プロジェクトの仕組みは非常に抽象的であるように見えますから、どうやってガジェットを機能させるか表面から理解しにくいです。例えば、ギア、シャフトなどを動かさなければ、プリント基板には電流が流れるのは見えなく、電流があるとの結果のみことが見えます。そのため、電子機器の製造を趣味として取り上げることは、多くの電子工学プロジェクトのメーカーにとって困難な作業のように思えます。その業界にある理論を完全に理解せずに何かを構築することは考えられないようです。 しかし実際には、その理論をほとんど理解することなくプロジェクトを構築することもできます。電子理論の知識は、それ自体が役立つ以上のものであることが証明されますが、それは簡単に有効なプロジェクトを構築するのに不可欠な部分ではありません。というのは、最初に回路基板で使用される部品とその機能に慣れることです。 プリント基板–働きマン ニューヨークの空からの眺めは、プリント基板を思い出させないの? 都市がどのように役果たすかと同様に、プリント基板に機能させるには、PCBの部品に関係があります。それで、デバイスに十分に電力を供給するシステムを形成しなくてはなりません。そう考えると、PCB上に非常に多くの異なる部品を搭載するという概念は、もはやあまりにも異質に思えません。案内を始めるようにために、プリント基板に一般的に使用される 12 個の部品をご紹介しましょう。 1、抵抗器 定義 PCBで最も一般的に使用される電子部品の1つであり、多分一番わかりやすい部品です。 機能 電気のエネルギーを熱に変えて放熱することにより、電気の流れに抵抗することであります。 他 さまざまな素材で作られましたが、愛好家に最も馴染みのある古典的な抵抗器は、長軸の両端にリード線があり、本体に色付きのリングが刻まれた「アキシャル」スタイルの抵抗器です。これらのリングは、抵抗値を示すコードです。方法がわからない場合は、抵抗器の色コードの解読に関する記事をご覧ください! 2、コンデンサ 定義 電気(電荷)を蓄えたり、放出したりする電子部品であり、キャパシタとも呼ばれる部品です。 機能 通常、直流を通さないで絶縁するはたらきもあります。電子回路では必ず使うと言って良いほど、電子機器に欠かせない部品です。通常は、絶縁材料または誘電材料で分離された2つの導電層で、反対の電荷を収集することにより作業します。 他 導体または誘電体材料に応じて分類されることが多いため、高圧変圧器、多元ポリマーコンデンサ、より安定したセラミックディスクコンデンサーまで、様々な特性を持つ多くのタイプを生み出します。 3、コイル 定義 特定の信号をフィルタリングまたはブロックするためによく使用される部品です。 機能 無線機器を遮断したり、コンデンサと組み合わせて交換モードの電源でAC信号を操作したりするに役立ちます。 他 最も単純なコイルは、ワイヤのコイルです。巻線の数が多いほど、磁場が大きくなり、インダクタンスが大きくなります。さまざまな形状の磁気コアに巻き付けられている場合があります。これは、磁場を大幅に増幅し、したがって蓄積電気を増幅するのに役立ちます。 4、可変抵抗…

詳しくへ

実装に向けて面付けの最適化について

すべてのプリント回路基板形とサイズに合えるように、パネルレイアウトを構築する際に、基板設計者がさまざまな課題を抱えています。問題の範囲を説明するために、具体的な案件に基づいて、面付けに注意しべき点をご紹介させていただきます。 一、自動組立における面付けの役割 面付けには複数の利点があって、場合によっては自動組立の必要があります。例えば、小サイズの機械に達するには、または取扱を容易にするために、複数のサブ基板を接続して面付けする必要であります。すこし困難なように見えても、生産回数は下がられ、組立時間が大幅に短縮されます。 ポイント1:自動組立の場合、は機械間の移動を可能にするため、四辺余白付が必要です。(捨て基板 OR マージン ) これらの捨て基板がなければ、実際に生産する時、機械は基板を正しく位置にすることは困難になります。また、これらのマージンにより、組立中に個々の基板のすべての部品に両側からアクセスできることを確保します。 個々の基板のサイズと形状を除いて、部品のレイアウト、パネル強度、面付なしの手順、個々のPCB機能などの他の要因もよく配慮しなくてはいけません。たとえば、もしコネクタとマイクロUSBコネクタが部分的に重ねると、両方を同時に組立てることは不可能です。 この問題を回避するために、コネクタのリフロー工程は省略されました。回路基板は面付けで処理されない場合、コネクタを手で1つずつ実装するしかありません。実は、設計者はこの問題を設計段階で回避することができます。 解決策: 通常、オーバハングした部品はV-cutのラインを越えるすべきではありません。越えると、ブレードを使用する際には、オーバハングした部品は分割される恐れがあります。その原因は、部品の上面と底面に金接点があります。それはコネクタへの挿入を支持するためにきれいに配線する必要があります。したがって、単に基板を回転させて、これらのエッジに沿ってV -スコアcutをすることが不可能になります。少し創造力がある方法が必要になります。 それはできるだけ基板を引き離しながら、パネルがもっと強くなったらよいです。それで、タブを戦略的に配置してください。技術者はこれらのタブを手動で取り除く必要がありますが、オーディオジャックを1つずつはんだ付するよりもはるかに早めに仕上げできますでしょう。 二、四辺余白付を正しく位置する もう一つのケースをご紹介いたします。下記の図1ご覧下さい。 パネルを作るために、これらの大きな六角形基板の上部と底面には余白部分を追加します。しかし、実装中にピックアップ機は正しく基板の位置を認識できず、基板をうまく実装しませんでした。 その原因は、パネルのフロントエッジにPCB材料の不足によって、実装作業を妨げるからです。更に、斜めのエッジを引き起こす可能性もあります。結果は、進行方向もある程度に間違って沿って行き、面付けが停止される恐れがあリます。これにより、ピックアップカメラが正確に基板に配置することが難しくなります。 解決策 ハンマーにまっすぐな垂直エッジを提供するために、過多の材料の断片がパネルの前端に取り付けます。そして、これからのパネル設計では、穴あきのタブを使用して接続することで、隅の材料を置き換えます。 三、適切な四辺余白付を配慮する 例: 3番目のケースでは、3×4のパネルのGrove 2-Channel SPDTリレーモジュール基板を構築します。ただし、基板に搭載する中継器は重すぎで、3×4 パネルを崩れさせてしまい、基板は中央に向かって曲がります。リフロー工程とウェーブソルダリング中、不良な接点と基板の反りを引き起こします。 ところで、ウェーブはんだ付の装置のプログラムを微調整すれば問題を軽減することができますが、品質不良率は依然として厳しくなり、結果は作り直す必要があります。 変形せずにリレーの重量に耐えられるため、パネルを2×4のレイアウトに小さめサイズにします。 これらの三つのケースは、製造のためにPCB設計を越える最も予想されない場所から生じる可能性のある問題の完全な範囲を示しています。部品のレイアウト、機器の機能からロードパネルの物理学まで、設計者はソフトウェアとハードウェアだけでなく、製造と実装も理解し、考慮する必要があります。Seeedなどのアジャイル技術者はに専門知識がたくさん蓄積しています。更に、現在は無料で実装向けの資料審査サービス提供しています。詳しくはDFAサービス-基板組立性審査までご覧下さい。 設計上の決定はコストに大きな影響を与える可能性があります。それなら、どのようにすれば良いです。完璧なガイドラインはありませんが、パネル設計を検討する際にいくつかのところに気をつけば役立ちます。…

詳しくへ

回路設計について:10つのポイントを紹介します

PCB設計を製造するのは簡単なことではありません。PCB設計と製造の複雑さを考えれば、PCB故障が起こるいろいろな可能性があります。ある故障は不良の部品搭載とルータ加工につながるかもしれません。製造工程を考慮せずに部品搭載すると、悪質の基板のために作業はうまくいけない恐れがあります。 幸いに、部品搭載に関する注意事項を払えば、できるだけいろな可能故障を考えて製造工程を検査すると、それらの故障は避けることができます。それで、部品搭載とルータ加工の作業を改善して、不必要な作業錯誤を回避できれば、PCB設計の製造に役立ち、設計者の時間とお金も節約できます。PCB設計の初心者でも、「目的以上のものを作れる」という自信を持っていれば、高品質のPCBを作ることができます。 さて、より良い基板を設計することが可能になるため、PCB設計する際、部品搭載とルータ加工で10つのべき注意事項をご紹介させていただきます。 1.最初に大きな部品を搭載し、次に小さな部品を搭載する 部品搭載を食べ放題と想像してください。食べ放題の場合には、できるだけ価格の高いものや人気のあるものを選ぶようにしています。同様に、大きな部品を先に搭載するのはより効率的にスペースを使えると思います。 2.部品は同じ方向に向く 部品を同じ方向(XまたはY方向)に向け、行と列にきちんと配置する必要があります。 これは、実装者によるインストール、検査、および再作業を促進するためであリます。できるだけダイオードなどの極性の必要がある部品は、すべて同じ方向にしてください。また、シルクスクリーンに極性が示されるように配置する必要があります。そして、Seeedを信頼させていただければより正しい情報を提供すれば喜んでいます。 3.長い部品を短い部品の隣に配置しないでください 2次元の配置とは別に、部品の幅にもよく注意したほうがいいです。長い部品が短い部品にブロックされている場合、検査やメンテナンスの妨げになる可能性があります。また、 不良なはんだ接点になる恐れもあります。はんだ接点の手で検査をうまくいけるために、45度以上の視野角を維持する必要があります。 4.基板の中央付近に発熱部品を配置する マイクロコントローラなどの高電流電子部品は、大量の熱を発生させる可能性があります。したがって、基板全体に熱を拡散させるため、基板の中央付近に高電流電子部品の発熱部品を配置することをお勧めします。その一方、部品を基板の端近くに配置する場合、発生した熱が蓄積し、局所温度が非常に高くなる可能性がります。それに、熱を均等に分散させるように、複数の発熱部品がある場合は、1箇所に集中させないで、基板全体に均等に配置します。1箇所に集中させると、不適切な熱が分散されるため、デバイスを破壊する恐れがあります。 5.熱に敏感な部品を発熱部品から遠ざける 同様に、抵抗容量や熱電対などの熱に敏感な部品は、放熱する際に抵抗器、ダイオード、インダクタ、整流器、MOSFET、集積回路(IC)などの発熱部品から遠ざけることをお勧めします。コンデンサが高温になりすぎると、電荷保持能力は失い、デバイスの使用時間が短くなるようなことはあります。層の間の電気的接続性をさせる以外に、ビアでPCBの片側から反対側に放熱することもできます。ICのような超出力部品の作業温度を下げるには、ICの下にビアを配置することをお勧めします。 6.ウェーブはんだ付では、基板の進行方向とウェーブの方向と平行に向ける ウェーブはんだ付では、通常、表面実装デバイス(SMD)が基板の底部に接着剤で取り付けられ、溶融はんだを通過します。基板をウェーブはんだ付する場合は、はんだの短絡や接続のオープンを防ぐために、部品をウェーブの方向と平行に向ける必要があります。例えば、長い部品の後ろに欠陥が発生しやすい方向に小さな部品を置くと、部品のはんだ効率がひくくなります。 7、90度の角度のトレースを使用しないでください 鋭く曲がった角度のトレースがある場合、90度の外側が標準のパターン幅よりも狭くエッチングされる恐れがあります。 最悪の場合、基板が完全にエッチングされていない直角のトレースで戻ってくることがあります。それで短絡になってしままいます。また、エンジニアが90度の角度のトレースを避けるもう1つの理由は、高速ロジック信号が直角の後ろで反射され、干渉を引き起こす可能性があるためでありますから。 解決方法は、45度の角度のトレースを使用することです。それ直角に比べて電気経路を短くしたり、さらに、45度の角度のトレースは素晴らしいPCBレイアウトを作れるとよく言わています。 8.接続をできるだけ直線で短くする 互換性のある部品を一緒に集めて、部品間のエアワイヤ接続の長さと交差を最小限に抑えることを目標にしています。長いトレースが他のソースからの電磁ノイズを接続して干渉を引き起こす可能性がありますから。 9.パワー電路とグラウンド電路の幅を広げる 他の電路と比較して、高電流が流れる時、もし電路の幅が元通りに細いままにすると、パワー電路とグラウンド電路が燃えやすくなります。堅牢で広い幅パターンを確保することで、発生する熱を減らし、基板が破壊されるのを防ぐことができます。パターン幅も電路から材料と隣接回線の接近程度に依存します。多数の部品と電路を小さなPCBに詰め込んでいる場合、すべて合えるために電路を狭くする必要があります。 10.デザインルールチェック (DRC)を実行する PCB設計をうまく進めるように、DRCを使用して設計にエラーがないことを確認してください。DRCを使用すると、問題のある設計を特定し、製造の歩留まりを低下させることができ、潜在的な製造問題もなおせます。製造錯誤やリリースの遅延により不必要なコストを回避できます。 Seeed Fusion PCB製造・サービスは  、単一基板の大規模生産の発注するために、最も複雑な設計に最も簡単な基板を製造することができます。デバイスを自分で実装したくない場合は、Seeed Fusion PCB実装サービスをいただいてみてください。…

詳しくへ

DFAサービス–基板組立性審査

いつもお世話になっております。 FusionPCBのリンチコウと申します。 2019年12月からFUSIONPCBA利用者に対して、DFAサービスを提供させていただきます。このブログはDFAサービスの適用対象、サービス詳細など巡って、書いてみます サービスの適用対象 回路設計は論理的に成立しますが、実際に製造できるかな。。。 パンダ君 製造工程に関する知識あんまり持ってない 新規案件に多層基板は部品が多数搭載されて、心配! くま君 基板デザインは複雑すぎで、一歩間違ったら終わり 順調に生産しか望みません きつね君 量産に向け、最初から生産最適化したい DFAサービス-チェックリスト サンプルダウンロードしましょう!(日本語見本) 案例分析 D1,D2部品のフットプリントは部品と一致していない 提案 データシートの推薦パットにしたがってガーバーデータを修正する必要がある C0402(2.15 * 0.8mm)のパッドの寸法は0603(1.6 * 0.8mm)に近く、仕様では0402の標準寸法は1.0 * 0.5mmである,このままリフロー中に問題は生じる 提案 1. 0402仕様の標準に従ってパッドを再設計する(C35、C36を参照)。 2….

詳しくへ

FusionPCB:DFXサービスリリース!

いつもお世話になっております。 FUSIONPCBのリンチコウと申します。 多分みんなはそういう悩みはあると思いますが、PCB上のスペースの不足、不良部品の配置、または製造能力および許容範囲に対する注意の欠如のため、製品は製造段階で失敗しました。そして時間は、設計ミスを正しくするために多くの繰り返しを行うために無駄になり、お金も大量かってしまいました。 そいういうニーズに応じるように、FUSIONPCBはDFXサービスを提供することにしました。 DFXサービスとは? Design for「 X」と呼ばれで、[X]で示されたサービスはDFA,DFM,DFC,DFTです。DFT四つあります。DFXの使用で、下記4つサービスを提供させていただきます。 Design for Testing 機能テスト Design for Assembly 基板設計審査(実装向け) Design for Cost 部品表・最適化(コスト下げ) Design for Manufacturing 基板製造性分析   成功事例 一、Hoofstepの製造設計への技術提供 正直に言うと、このサービスは新しいものではありません。Seeed FusionはPCBAサービスを打ち上げてから数え切れないお客様にDFXサービスを提供してきました。例としては、今年Horsetech会社の新製品Hoofstepの製造に支援しました。Horsetech会社が開発した馬の着用できる設備Hoofstepは、馬の健康を監視しながら、馬の行動を分析できると言われています。2019年2月に、HoofstepはKickstarterで特殊な馬具専用ヘッドアクセサリーの発売に成功し、今スウェーデン各地の馬主監督と馬生活の改善を支援しています。    …

詳しくへ