プリント基板の製造・実装・設計
部品実装 (PCBA)
秘密保持契約(NDA)対応
基板製造 (PCB)融合ガイド
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銅箔厚: 1oz - 3oz、最小ドリル穴サイズ: 0.2mm
Trace 広さ/間隔: 4/4mil、最小ソルダー マスク ダム: 0.1mm

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Fusionは、基板製造(PCB)、部品実装(PCBA)、および電子・機械カスタマイズサービス(CNCミリング、3Dプリント、基板レイアウト設計など)を含むワンストップ試作サービスを提供しております。 さらに、低価格・短納期・高品質の基板製造サービスを提供することにより、Fusionは世界中の電子エンジニア、電子工作愛好家、メーカーから信頼されています。

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