プリント基板の設計は、すべての電子回路設計の基礎です。 回路にあるすべての部品を装備する主なキャリアとして、 プリント基板は、散乱した部品の組み合わせだけでなく、回路設計が確実であることを保証し、異なるワイヤを接続する際の人為的ミスを回避するためにも使用されます。 1.パターンは合理的な方向にある必要がある 例えば、入力/出力、AC / DC、強/弱信号、高周波/低周波、高/低電圧などです。 それらの方向は線形（または別々）であり、交差して相互干渉ではありません。 最良の方向は直線ですが、達成するのは難しいです。 最も不利な方向はリング状です。 DC、小信号、低電圧の基板設計では、要件はあまり厳しくない場合があります。 合理的なのは相対的なものです。 2.良い接地を選択する 接地点は何回も言及されています。普通には、メイン接地点が必要です。例えば、フロント増幅器の接地パターンを合併してから、メイン接地点に接続します。 制限があるため、達成するのが難しい場合もあります。 実際には鋭い問題です。 エンジニアには独自の解決策があります。 3.電源フィルタ/バイパスコンデンサを適切にレイアウトする 一般に、回路図にいくつかの電源フィルタ/バイパスコンデンサを配置しますが、どこに配置するべきかは示されていません。 これらのコンデンサは、濾過/分離される必要なスイッチ装置や他の部品に使用されます。レイアウト時、ンデンサは、これらの部品の近くに配置すべきです。そうでなければ効果がありません。 また、電源フィルタ/バイパスコンデンサを適切にレイアウトすると、接地点の問題はやすくなります。 4.パターン幅はブラインドビアとスールホールにも適切である 太いパターンを使うなら、細かいパターンを使わないでください。高電圧と高周波数のパターンは滑らかで角度はありません。 アース線はできるだけ広げなければなりません。最良の方法は銅注ぎです。 パッドとビアが小さすぎると、パッドを「c」または完全にカットするのとドリルが難しくなります。パターンが細くて、銅が注がれない場合、パターンのエッチングの品質は悪化します。 だから、銅の注ぎは、接地での使用だけでなく、生産にも役立ちます。 5.ビアの数とパターンの密度を適当にする 製造の初期段階に見つけない問題は後半に出現する傾向があります。 例えば、パターンとビアが多すぎると、銅のエッチングの時には危険です。 したがって、ビアのデザインを最小限に抑える必要があります。…
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回路基板を設計する方法
初心者にとって、回路基板の設計方法をにつけるのは素晴らしいことです。 ここでは、7つの過程をまとめて、回路基板の設計方法に関する大まかな概念を理解するのに役立つと思います。 1.事前設計 事前設計には、コンポライブラリと回路図を準備しておきます。基板設計を進める前に、回路図のSCHコンポライブラリと基板のコンポパッケージを準備する必要があります。 エンジニアから標準サイズのライブラリを設計する方が良いです。 一般的には、基板コンポパッケージライブラリを確立した後、SCHコンポーネントライブラリを確立します。 基板コンポのパッケージライブラリは、基板実装に直接影響を与えるため、厳しい条件があります。 独自のライブラリを作成するより、コンポが在庫あるライブラリを利用する方がいいです。 Seeed Fusionのように、部品リストとEagleライブラリとKicadライブラリを提供するので、プロセスが簡単になります。 回路図のSCHコンポライブラリの条件は比較的に緩いですが、ピン特性の定義と基板コンポパッケージライブラリの対応に注意してください。 事前設計を完成して、次の6ステップを続きたくない場合は、FusionレイアウトサービスページでSCHをアップロードして、設計にかかる費用が即時に出てきます。（生産の準備ができている設計） 2. 基板の構造設計 基板のサイズと機械的な位置に応じて、基板設計環境で基板の枠を引き出し、必要なコネクタ、ボタン/スイッチ、ネジ穴、実装穴などを位置決め要件に従って配置します。 配線領域と非配線領域（非配線領域の周囲のネジ穴の範囲など）を十分に検討して決定します。 3. PCBレイアウト設計 レイアウト設計では、基板の枠の設計要件に従ってコンポを配置します。回路図ツールでネットワークテーブル（設計→ネットリスト作成）を作成して、ネットワークテーブル（設計→インポートネットリスト）をPCBソフトウェアにインポートします。その後、ネットワークテーブルはソフトウェアの背景に存在し、配置操作によって接続できるライン候補間のすべてのコンポおよびピンを呼び出すことができ、次にコンポに基づいてレイアウト設計を行うことができます。 PCBレイアウト設計は、基板設計プロセスの最初の重要なプロセスであり、基板が複雑になればなるほど、後の配線を実現するための難易度に直接影響するため、より良いレイアウトが要求されます。 レイアウト設計は、回路設計者の基礎と豊富な設計経験に依存しているため、回路設計者に厳しい条件があります。首位の回路設計者は、小型モジュールレイアウト設計または難解なPCBレイアウト設計に適しています。 4. 基板配線設計 配線設計は基板設計プロセスで最大の作業負荷を持ち、PCB基板の性能に直接影響します。 PCB設計プロセスでは、配線には一般に3つの部分があります。まずはクロスパスで、回路基板設計の基本です。 次は標準的な基板の測定である電気性能の表現です。配線後、電気性能が最もよくなるため配線を調整します。 最後はきれいで美しいです。混沌とした配線は、電気性能が許容可能であっても、後の改善やテストやメンテナンスに不便をもたらします。 5.レイアウトとシルクの改善 “もっと優れた基板設計があります”、 “基板設計は欠陥のある芸術品です”、これは主に基板設計がハードウェア設計の要件を満たす必要があるからです。ただし、特定の要件の間に異なる競合が存在する可能性があります。…
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