BIG NEWS!! IoTの発展に貢献するために、Seeedは、世界中のハードウェア愛好家、デザイナー、メーカーとエンジニア向けに、Seeed Fusion PCB製造・実装サービスでLora-E5プロジェクトを後援しております。 Wio-E5＆Seeed Fusion PCBAサービスとは Wio-E5は、初めてLoRa RFIC（SX126X）とMCU（STM32WLE5JC）を一つのモジュールに組み込んだSoCです。低エネルギーでありながら高性能・低コスト・コンパクトなアプリケーションを念頭に置いて設計され、FCC およびCE認証取得済みのLoRa-E5 LoRaWAN®モジュールは、フライト追跡、スマート農業、スマートシティ、無線検針、センサーネットワーク、無線通信、その他の低消費電力広域IoTシナリオなど、長距離・超低消費電力のアプリケーションに最適です。 The Things Network（TTN）のハードウェアエンジニアであるOrkhan AmirAslan氏は最近、Wio-E5モジュール用の羽根型ブレイクアウトボードを開発し、Seeed Fusionのプリント基板実装ワンストップサービスで製造しました。 優れたアイデアは発見されるべき、優れたプロジェクトは世間に知られ、実現され、広く普及されるべき Wio-E5に関する面白いコンセプトをお持ちで、それをコミュニティで共有したいとお考えの方は、是非とも当社のワンストップサービスをご利用くださいませ。Seeed FusionのターンキーPCB製造・実装サービスで、2枚の基板を無料で入手しましょう。 また、すべての部品をPCBA Open Parts Libraries (OPL)から選択すれば、製造リードタイムをたった7営業日までに短縮できます。 さらに、量産を希望されるお客様に最適なお勧めは、Seeed Fusion PCB実装サービスです。LoRa-E5モジュールをわずか5.90米ドル（40％割引、元値9.90米ドル）で入手することができます。 あなたのWio-E5プロジェクトを次のレベルへと引き上げましょう！ 応募方法：…
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