2019/8/8 追記更新 — OSP・ENIG・HASL・HASL（LF）の画像紹介 表面処理とは？ 銅が露出ランド部分はこのまま放置すると、一週間ぐらい経ってランド表面は酸化してしまい、はんだ濡れ性は低下して、使えなくなります。ランドに施す表面処理は酸化反応を防止することができます。 プリント回路基板（PCB）の表面処理の種類が多くあります。基板の用途、あるいは自分の意図に応じて表面処理を選択します。 表面処理の比較： 1.熱風半田レベラー（HASL） HASLは表面処理で最も一般的に使われています。 現在、HASLは2タイプがあります。有鉛半田レベラーと鉛フリー半田レベラーです。 定義 適用場合 プリント基板を溶融したはんだに浸せき塗布し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばして仕上げる最も一般的な基板表面処理です。 通常は鉛入りハンダ処理とも呼ばれています。 １．表面の平滑度が良くないため、手作業で実装するのはお勧めです。２．スルーホール内壁にはんだは付いていますので、穴径は実際データの指定値より小さいです。３．部品サイズは小さい場合、 ENIGまたは水溶性プリフラックスをご利用ください。 2.OSP：水溶性プリフラックス 定義 適用場合 銅箔の表面に防錆成分を化学的に吸着させて、水溶性プリフラックスを塗布し、いわゆる防錆処理です １．複数リフローするのは危険です。基板は使えなくなるかもしれません。 ２．保管期間は短く、開封後２４時間内使ってください。 ３．表面の平滑度とはんだ付け性はHASLより優れます。 3.無電解銀メッキ 無電解銀メッキはより良い表面処理の製法です。 定義…
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