Tag: 実装プロセス

SMT技術（表面実装技術）の発展に伴い、SMTの自動化のレベルが継続的に改善され、より高度な設備が応用され、従って生産プロセスも変わってきました。 この分野では、Seeed Fusionの実装工場では高度な設備と洗練な半田付け技術が提供されています。 Seeed Fusionがどのように実装サービスを提供しているのかを見てみましょう。これは部品実装の主な生産プロセス流れ図です。 材料の準備 1.プリント基板：各基板をチェックし、ショート、断線、シルクのかすれ、その他の品質上の問題がないことを確認します。 2.部品：部品が足りることを確認し、部品の足部酸化に注意し、また部品が油と極性の有無をチェックする必要があります。 3.ソルダマスクとクリーム半田：冷凍庫から取り出すクリーム半田は解凍と攪拌する必要があります。 4.ガーバーファイルとBOMリストを準備しておきます。 5.工具：はんだごて、スズ、ワイヤーストリッパー、部品ボックス、ペンチ、ヒートガンなど。 裸基板を焼く プリント基板の乾燥を確実にします。 クリーム半田印刷 ソルダマスク印刷機でクリーム半田をパットに印刷します。 はんだ付け前の検査 プリント基板をチェックして、はんだ付けに問題ないことを確認します。 高速な取り付け マウンタ（実装機）は、画像認識技術が使われ、プリント基板の位置決めから、電子部品の装着まで、高精度に部品を装着できます。 リフロー前の目視検査 プリント基板をチェックして、リフローはんだ付けに問題ないことを確認します。 リフローはんだ付け 部品を基板に取り付けてリフロー炉に入れ、乾燥区域、予熱区域、溶接区域、冷却区域を使用して部品をはんだ付けします。 AOI（自動光学検査） 基板をはんだ付けした後、AOI装置を使って基板のはんだ付け状況を検査します。 DIP挿入処理 挿入部品を簡単に加工し、基板の対応する位置を挿入します。 ウェーブはんだ付け DIP挿入処理された基板をウェーブはんだ付け装置に入れ、溶接剤かけ、予熱、ウェーブはんだ付け、冷却などによって基板をはんだつけします。 基板洗浄…

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