Author: 融合PCB

Seeed FusionのPCB標準サービスはさまざまな用途に適するためにHASL からENIGまで四種類の表面処理を提供いたします。露出する銅パッドを酸化から保護するために表面処理を施すことは導体パッドと溶融はんだの接合能力を強く抑制することができます。   HASL（有鉛はんだレベラー） – Hot Air Solder Levelling   HASLは基板回路上に溶融したはんだを浸せき塗布し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばして仕上げる最も一般的な基板表面処理です。 HASL表面処理は、最も簡単で最も一般的な表面処理であり、ほとんどのプロジェクトに適用されています。ただし、はんだの薄層がまだ曲面にを残し、部品がパッドの表面に平らにならないため、ファインピッチ部品には理想的ではありません。   RoHS準拠製品には、鉛フリー製品もあります。鉛フリーはんだにはより高いはんだ付け温度が必要であることに注意してください。   ENIG （無電解ニッケル/置換金メッキ）- Electroless Nickel / Immersion Gold   ENIGメッキでは、銅パッドは金粒子の微細層で保護されているニッケル皮膜で保護されています。金であるため、ENIG はHASLより優れた耐食性を持っています。さらに、ニッケル/金の表面が平にしていますから、部品を基板に平らにはんだ付けすることが可能になり、BGAパッドやその他のファインピッチ部品に最適です。ENIGのデメリットは、はんだ付けと処理の費用がより高いこと、そして予め錫メッキされた表面がないので、はんだ付けがHASLと比較して難しいことです。   Hard Gold（電解金メッキ）  …

「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。   1.技術パラメータ 注文可能枚数 1-1000枚 レイヤ数 1-16 層 部品 Seeed OPL 部品 / 中国に輸入できる部品 半田種類 鉛フリー半田 実装方法 手付け/ フロー/リフロー 基板サイズ 最大サイズ:500*500mm 基板種類 リジッド基板 メタルマスク 注文の合計部品が30個を超えると、メタルマスクを注文しなければなりません。 必要なデータ 製造データ（ガーバーファイル） マウントデータ Seeed OPL SKUまたは MPN（製造部品番号）付きのBOM (部品リスト) 2.設計する時には、以下のことをご注意ください。 1 可能であれば、DIP部品の代わりにSMD部品を使ってください。 2…

基板評価とは？ Previous Next ホームページはこちら PCBA機能テストの例    Seeeduinoテスト計画  1.  製品紹介 Seeeduino V4.2はAtemga328P MCU搭載のArduino互換ボードです。それはブリッジと見なすことができるATMEL 16U2 USB-シリアルドライバチップを備え、コンピュータがボードと通信できるようにします。 それは14桁のピン（6つのPWMピンとUARTポートを含む）と8つのアナログピン、16 MHzのセラミック共振器、USB接続、リセットボタン、ICSPヘッダーとDC電源ジャックを備えています。 それはATmega328の入力電圧変化のためのトグルスイッチを持っています。 Grove用インターフェイスが 2 つ搭載されているので、簡単にGroveシリーズと接続できます。 2.  一般的なテスト手順 1)   フラッシュブートローダでICと半田を検証する  2)  Atmel 16u2のフラッシュファームウェア  3)   テストプログラムをアップロードして、IO、USBインタフェース、5v / 3.3v電圧、LEDを検証する…

いつもお世話になっております。 FusionPCBのリンチコウと申します。 2019年12月からFUSIONPCBA利用者に対して、DFAサービスを提供させていただきます。このブログはDFAサービスの適用対象、サービス詳細など巡って、書いてみます サービスの適用対象 回路設計は論理的に成立しますが、実際に製造できるかな。。。 パンダ君 製造工程に関する知識あんまり持ってない 新規案件に多層基板は部品が多数搭載されて、心配！ くま君 基板デザインは複雑すぎで、一歩間違ったら終わり 順調に生産しか望みません きつね君 量産に向け、最初から生産最適化したい DFAサービス-チェックリスト サンプルダウンロードしましょう！（日本語見本） 案例分析 D1,D2部品のフットプリントは部品と一致していない 提案 データシートの推薦パットにしたがってガーバーデータを修正する必要がある C0402（2.15 * 0.8mm）のパッドの寸法は0603（1.6 * 0.8mm）に近く、仕様では0402の標準寸法は1.0 * 0.5mmである,このままリフロー中に問題は生じる 提案 1. 0402仕様の標準に従ってパッドを再設計する（C35、C36を参照）。 2….

Fusion Advanced PCBサービスは、お客様の特別な要件を満たすことができます。 材質 FR4 TG130/TG150/TG170/TG210 高周波基板 陶製 Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N PTFE（フッ素樹脂） Rogers, Taconic, Arlon リジットフレキ基板 アルミナセラミックス基板 24-180W/m.k(熱伝導率) 金属基板 0.3-3W/m.k(熱伝導率) レイヤ数 FR4 1-50 リジットフレキ基板 36リジット/10フレキ フレキ基板 1~10 アルミナセラミックス基板 1~2 金属基板 1~12 板厚 リジット基板 0.2mm~8.0mm…

パッド間のソルダレジストダムは、実装時の偶発的な半田ブリッジを防ぐのに役立ちます。 ソルダレジストダム が小さすぎる場合は、弊社からダムを直接取り除きます。 より良いソルダレジストダムが必要な場合は、レジスト色に「緑」を選択してください。他の色より優れた性能があります。 ソルダレジストダ に[0.1mm↑]を選択した場合、緑の最小ダムは0.1mm、赤、黄、青は0.12mm、黒、白は0.15mmです。 ヒント： 1.高度なICの場合、ピンは非常に小さくて近いです。高集積設計では、ピン間にレジストダムが存在しないことが非常に一般的です。 2.手付け半田の時、ピン間にレジストダムがないと、問題になるかもしれません。 しかし、リフロー半田付け機を使うと問題はありません。 メタルマスクを使ってスズクリームをコントロールしますから。 3.弊社はリフロー半田付け機があります。 小さなピンに問題がある場合は、弊社の実装サービスをお試しください。 2020年8月3日更新

      ブランドビアとベリードビアの違い   端面スルーホールは基板のふちにある半分に開けられた穴で、一般的にブレイクアウトボードや小型モジュールに使用されています。Wi-Fiモジュールによく見れると思いますが、集積回路と同じ、その穴をPCBに溶接することができます。ただし、端面スルーホールが単層の基板には使用できません。   作り方について Seeed Fusionは新しいアプローチでプロトタイプ基板に端面スルーホールまたは端面スルーホールを作っています。それで、品質を犠牲にせずに設計の柔軟性を向上することができるようになりました。それゆえ、基板の形やパネルのレイアウトには制限はありません。（Seeed Fusionで作成されたすべてのPCB設計に適用されません。）   まず、基板のエッジにめっきスルーホールを通常通りに作ります。そして、フライス工具を使用して、銅と穴を一緒に半分に切ります。銅を粉砕するのが非常に難しい上、ビットを壊す可能性も高いので、ヘビーデューティーミリングビットをより高速で使用することで、滑らかに仕上がりましょう。その後、専用のステーションで各half holeを検査し、必要に応じてバリ取りすることもあります。   端面スルーホールは、標準およびアドバンストPCBサービスで利用できます。標準のPCBサービスでは、端面スルーホールの最小直径は0.5 mmであり、少なくとも0.5 mmの間隔を開ける必要があります。もっと小さな（0.35mmほどの）穴が必要な場合は、アドバンストPCBサービスをご利用ください。   オプション「あり」を選択すると、エッジの穴は銅メッキされます。  オプション「なし」を選択すると、エッジの穴は 銅メッキされません。   端面スルーホールをどうやってデザインに示しますか 端面スルーホールのデザインはソフトウェアによって異なりますが、ガーバーファイルでしたら、下記のようになっています。   – 銅層（GTLおよびGBL）：端面スルーホールが銅パッドを銅層の上と下にある。    –…

いつもお世話になっております。 FUSIONPCBのリンチコウと申します。 多分みんなはそういう悩みはあると思いますが、PCB上のスペースの不足、不良部品の配置、または製造能力および許容範囲に対する注意の欠如のため、製品は製造段階で失敗しました。そして時間は、設計ミスを正しくするために多くの繰り返しを行うために無駄になり、お金も大量かってしまいました。 そいういうニーズに応じるように、FUSIONPCBはDFXサービスを提供することにしました。 DFXサービスとは？ Design for「 X」と呼ばれで、[X]で示されたサービスはDFA,DFM,DFC,DFTです。DFT四つあります。DFXの使用で、下記４つサービスを提供させていただきます。 Design for Testing 機能テスト Design for Assembly 基板設計審査（実装向け） Design for Cost 部品表・最適化（コスト下げ） Design for Manufacturing 基板製造性分析   成功事例 一、Hoofstepの製造設計への技術提供 正直に言うと、このサービスは新しいものではありません。Seeed FusionはPCBAサービスを打ち上げてから数え切れないお客様にDFXサービスを提供してきました。例としては、今年Horsetech会社の新製品Hoofstepの製造に支援しました。Horsetech会社が開発した馬の着用できる設備Hoofstepは、馬の健康を監視しながら、馬の行動を分析できると言われています。2019年2月に、HoofstepはKickstarterで特殊な馬具専用ヘッドアクセサリーの発売に成功し、今スウェーデン各地の馬主監督と馬生活の改善を支援しています。 　　　…

ブラインドビアとベリードビアが最低四層構造の基板のみに使用されています。 二つの表面層を繋ぐ二層基板にある普通のビアと異なり、ブラインドビアとベリードビアは内層を隣の内層または表面層と繋ぎます。 内層を隣接する表面層と繋ぎ、片側しか見えないビアはブラインドビア（Blind Via）で, 隣接する二つの内層を繋ぎ、表面から見えないビアは ベリードビア (Buried Vias)です。 その他： 端面スルーホールについて プリント基板のビア(via)について　   最終更新日:2019/1/4